为更好的满足客户使用要求，解决实际应用中的问题，公司推拉力测试机设备全部升级成功。深圳市博森源电子有限公司专业经营半导体推拉力测试机LB-8600H；LED推拉力测试机LB-8100H；汽车电子推拉力测试机LB-8500H；元器件推拉力测试……

引线拉力，基本引线键合测试背后的原理是将钩子定位在引线下方并沿 Z 轴拉动，直到键合断裂（破坏性测试）或达到预定义的力（非破坏性测试）。 使用适当的工具对于获取复杂的包装几何形状并提供准确的结果至关重要。称重传感器盒可实现 +/- 0……

COB是一种将裸芯片直接固定于印刷线路板上的技术，通过铝丝焊线机将芯片与PCB板上的对应焊盘进行桥接，实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。 COB封装推拉力测试是指在COB（Chip On Board）封装工艺中，芯片与PCB板之间的连接强度测试要求。 COB封装推拉力测试对于确保产品的可靠性和稳定性具有重要意义。在推拉力测试仪设备上，通过施加一定的力量来模拟实际使用中可能受到的机械应力，检查COB封装的连接是否牢固，并评估其耐久性。 根据不同的应……

通用试验机可用于评估原材料和部件的机械特性，通过评估和评估其在不同拉伸或压缩应力下的各种试验方法的性能。术语的“通用”组件是指一个统一的测试设备可以执行的各种测试。最常见的是拉伸和焊接强度测试。 一种用于测量微小材料微观结构性能的微型……

半导体器件需要利用引线键合方式实现芯片与基底或引线框架的电气连接，引线键合的质量直接影响器件的性能和可靠性，因此半导体器件的生产过程以及鉴定检验中，需要抽取一定数量的样品进行破坏性键合推拉力试验，以评价键合工艺的质量和稳定性。 金线键……

推拉力测试主要涉及半导体、被动元件、显示器模块、汽车电子组件等的测试。是汽车电子元件可靠性的测试，那么对推拉力测试仪有什么要求？ 推拉力测试主要测试元件在恶劣环境条件下，例如高温、低温、湿度等条件下的推拉力稳定性。通过这个测试，可以确……

金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，需要对金丝球焊的质量评估，判断金丝球焊质量好坏的主要标准有：拉力测试、焊球剪切力测试、焊球高度。今天主要介绍一下前面两项测试及设备。 拉力测试用到的设备例如深圳……

半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机，可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。还能自动求取大试验力、断裂力、屈服HRb、抗拉强度、弯曲强度，弹性模量、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、定应……