最常见的测试是剪切力/推力测试。 进行推力测试时，多功能推拉力测试机将横向负载施加到样品上，并从样品侧边表面进行推力测试。
拉力或推力测试之间的选择取决于应用和测试目标。 我们博森源电子具有不同测试类型的经验，可以为您提供有关如何进行测试的建议，以便为您的质量保证制程获取最佳信息。
一、推力测试
（1）应用
金线的第1或2 焊点
SMT组件
BGA
Flip Chip 倒装焊
Bump 凸块/铜柱推力
堆栈芯片（2.5d builds）
二极管
发光二极管
粘合剂设计和性能方面的材料测试
自动化行业
超声波焊接性能测试
电力电子
IGBT
（2）工具
标准推力工具
定制推力工具
（3）国际标准
JESD22-B116 – Au Ball Shear
JEDEC JESD22-B117 – Solder Ball Shear
ASTM F1269 – Ball Bond Shear
（4）分类
腔体式推力包括铜柱推力、铜片/导体接点、芯片推力、金/铜球推力、剪切力
非破坏性推力包括铝带推力、锡球推力、SMD 组件推力、大区域推球、第二焊点推力
二、拉力测试：向上（Z轴）
拉力测试是在推拉力测试机上执行的最常见的测试。 它是穿过在金，铝或铜线或铝带下施加向上的力，以移动Z轴并有效地将其从基板往上拉，直至焊点断裂（破坏性的）或达到预定的力（非破坏性的）所执行的测试 。
（1）应用
细线和粗线的横截面形状
小尺寸（超细间距）
圆形或矩形铝带
（2）工具
标准90°钩针
定制钩针
（3）国际标准
MIL-STD-883 method 2011.9 bond strength (destructive bond pull test)
MIL-STD-883 method 2023.7 nondestructive bond pull
DVS2811 with pull angle modeling
（4）拉力测试类型
锡球/凸块拉力(CBP)
铜柱拉力
散热盖扭拉力
铝带拉力
SMD 组件拉力
SMD 引脚拉力
组件/芯片拉力
镊子拉力
任一方向角度拉力
金铝拉力测试
