金线拉力,简单来说,就是连接PCB板上的电子元件与内层导体的金属线之间的拉力。在PCB板的生产过程中,这些金属线被沉积在电路图形上,然后通过化学蚀刻的方法形成电路。金线拉力,正是在这个过程中产生的。
评估金线拉力的标准主要包括拉力测试和剖面分析。拉力测试是通过测量金属线的断裂强度来评估其质量。而剖面分析则是通过分析金属线的横截面来确定其结构完整性。拉力测试在pcb最小引线焊盘上焊牢导线,6公分以上垂直拉力≥2.0kg,6公分以下垂直拉力≥1.5kg,10sec后焊盘不应有拉断或翘皮现象。
一、测试:
1.打开推拉力测试仪设备电源开关。
2.把需要测试的产品固定在专用测试治具上。
3.在显示屏上选中金线拉力测试选项,然后点击确认按钮进入拉力测试模式。
4.将专用测试治具装在推拉力测试仪上,并且旋转螺丝将治具固定。
5.把显微镜调至可清晰看到需测试金线的位置,设备前后左右移动开关,上下移动开关,显微镜前后焦距调整开关,显微镜倾斜角度调整开关,清晰度调整开关。
6.确认测试钩针已经调整好位置后按下井号键,开始测试。待测试完产品后需确认一下金线的柱力数值及金线断线的位置(A区域和C区域为NG,B区域为OK)。测试完毕后可得金线拉力测试图表。
7.作业完成后,填写首件点检表进行数据记录,若测试数值符合生产规格则允许批量生产,若测试数值不符合生产规格则让技术员重新调整参数重新测试,直到测试数值符合生产规格为止。
二、注意事项:
检查电源是否接通,推拉力测试仪信号灯是否为工作状态。
检查专用治具是否已经固定。
检查测试钩针是否只对1根金线进行测试。
拆卸专用治工具时必须要等机器设备复位完成静止状态后方可进行。
三、金线推拉力机:
作为力学测试仪器,能对金线、金球、线束、半导体、LED、电阻、电子元件、贴片、铜丝、铝丝等进行拉伸、推拉力、剥离力、剪切力、封装等测试。是一种精密的测试设备,主要用于检测微电子封装、连接器、线束、汽车电子等产品的强度和耐用性。它通过施加一定的力量,模拟产品在使用过程中的实际负荷,以便检测产品的可靠性和稳定性。不仅具有高精度、高重复性的特点,还可以在生产线上实现自动化的力量测试,大大提高了生产效率。应用领域十分广泛,包括微电子、汽车、航空航天、医疗等领域。在不同的领域中,金线推拉力机可以根据具体需求进行定制,以满足各种复杂的测试需求。