COB封装推拉力测试是指在COB（Chip On Board）封装工艺中，芯片与PCB板之间的连接强度测试要求。
COB封装推拉力测试对于确保产品的可靠性和稳定性具有重要意义。在推拉力测试仪设备上，通过施加一定的力量来模拟实际使用中可能受到的机械应力，检查COB封装的连接是否牢固，并评估其耐久性。
根据不同的应用场景和产品要求，COB封装推拉力标准会有所不同。一般来说，推拉力标准会根据芯片大小、封装材料、焊点大小等因素进行设定。例如，对于一些小型芯片，推拉力标准可能会较低，而对于一些大型芯片或需要承受较大机械应力的产品，推拉力标准则会相应提高。
在COB封装过程中，为了确保满足推拉力标准，需要采用适当的工艺参数和材料。例如，选择合适的焊线材料和直径、控制焊接温度和时间等。同时，还需要对生产过程进行严格的质量控制，确保每个环节的稳定性和一致性。
总之，COB封装推拉力测试是确保COB封装产品可靠性和稳定性的重要指标之一。在生产过程中，需要严格遵守相关标准，并采用适当的工艺参数和材料，以确保产品的质量和性能。
我司针对市场需求开发了一款封装测试推拉力试验机，采用仿形夹具，能有效测试出封装左右推拉时的力值，并形成曲线数据保存。本机器采用PC机设置，所有参数可以通过电脑设置存储，所有参数数据可以保存到文件夹。是一款不错的测试封装按键推拉力的力学试验机。在测试推拉力的同时可以在垂直方向施加一定力值，以模拟实际使用情况。
LB-8600多功能推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。适用于LED封装，晶片推力测试，焊点推力测试。
应用范围： SMD封装，LAMP封装，大功率封装，半导体封装，微电子剪切力测试。
