一、工序名称：芯片封装工艺之晶圆推力测试作业顺序
1.打开推拉力测试仪设备电源开关。
2.把需要测试的产品用AB胶固定在专用测试治具上。
3.在显示屏上选中晶片推力测试选项，然后点击按钮，进入推力测试模式。
4.将专用测试治具装在推拉力测试仪上，并且旋转螺丝将治具固定。
5.把显微镜调至可清晰看到需测试晶片的位置，设备前后左右移动开关，上下移动开关，显微镜前后焦距调整开关，显微镜倾斜角度调整开关，清晰度调整开关。
6.确认测试钩针已经调整好位置后按下井号键，待测试完产品后需确认一下晶片的推力数值及晶片测试后的状况（如晶片破损且PCB基板未被推刀刮伤为OK），测试完毕可得晶片推理测试图表。
7.作业完成后，填写首件点检表进行数据记录，若测试数值符合生产规格则允许批量生产，若测试数值不符合生产规格则让技术员重新调整参数重新测试，直到测试数值符合生产规格为止。
二、管理与检查项目
1检查电源是否接通，推拉力测试仪电源信号灯是否为工作状态（如图2所示）。
2检查胶水是否在使用日期内，产品固定在专用治具上必须等待5分钟方可进行后段测试工序。
3检查专用治具是否已经固定。
4检查测试推刀是否只对1颗晶片进行测试。
5拆卸专用治具时必须要等机器设备复位完成静止状态后方可进行。
三、设备与辅助工具
推拉力测试设备 博森源电子 LB-8600
四、异常处理
设备出现异常或发生不适合时，作业者应当立即停止作业，然后通知生产负责担当或工程技术人员处理。
五、适用客户：IC设计、IC组装、晶圆制造、晶圆测试、IC封装测试、金属封装、陶瓷封装、塑料封装、pth、smt表面贴装式、SOT/QFN/SOIC/TSSOP/QFR/BGA/CSP、引线框架、焊接金线、引线焊接
晶片推力测试是一种测试晶片性能的方法，主要用于测试晶片的推力和功率。晶片推力测试通常使用推力计和功率计来测量晶片的推力和功率，以评估晶片的性能和可靠性。晶片推力测试可以用于各种应用，包括航空航天、汽车、电子设备等领域。
晶片推力测试的原理是利用牛顿第三定律，即每个作用力都有一个相等的反作用力。当晶片产生推力时，推力计会测量到相应的力值，而功率计则会测量到晶片消耗的功率。通过测量推力和功率，可以计算出晶片的效率和功率密度等参数，以评估晶片的性能和可靠性。
晶片推力测试的应用非常广泛，可以用于测试各种类型的晶片，包括微处理器、传感器、电机等。在航空航天领域，晶片推力测试可以用于测试火箭发动机、喷气发动机等推进系统的性能。在汽车领域，晶片推力测试可以用于测试发动机、变速器等部件的性能。在电子设备领域，晶片推力测试可以用于测试电机、电池等部件的性能。
总之，晶片推力测试是一种非常重要的测试方法，可以帮助评估晶片的性能和可靠性，为各种应用提供支持。
