焊球类芯片剥离力功能原理：
将焊料球从基板材上拔除，以测量芯片焊球和基板之间的附着力，评估焊球能够承受机械剪切的能力，可能是元器件在制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结银结合区域的理想方法。
焊球剪切力测试，也称键合点强度测试。根据所测试的焊球/芯片，选用刚硬精密的推刀夹具，通过三轴测试平台，将测试头移动至所测试产品后上方，让剪切工具与芯片表面呈90°±5°。并与受测试焊球凸点/芯片对齐。使用了灵敏的触地功能找到测试基板的表面。同时让剪切工具位置保持准确，即按照设备程序设置的移动速率，每次都在相同高度进行剪切。配有定期校准的传感器，（传感器选用超过焊球最大剪切力的1.1倍）、高功率光学器件，稳定的双臂显微镜加以辅助。同时配摄像机系统进行加载工具与焊接对准、测试后检查、故障分析和视频捕获。不同应用的测试模块可轻易更换。许多功能是自动化的，同时还有先进的电子和软件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球键剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相关行业标准。推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择；芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG比较常见。
该工作原理同样适用于金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件、晶片、IC封装、焊点、锡膏、smt贴片、贴片电容、以及0402/0603等元器件推力剪切力测试设备。
一、设备名称：电脑伺服焊球类芯片剪切力测试仪
二、产品说明：
芯片推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是微电子和电子制造领域的重要仪器设备。可以编程输入静压坐标点，可自动完成每个坐标点的静压测试并记录测试数据、并能显示力-位移、力-时间、时间-位移的坐标曲线参，并能保存测试数据和生成测试报表。双显示系统实时高清放大测试过程。
三、测试功能:
1、内引线拉力测试；
2、微焊点推力测试；
3、芯片剪切力测试；
4、SMT焊接元件推力测试；
5、BGA矩阵整体推力测试；
