倒装芯片过炉后推力是多少?
25至60g。正装芯片铜线所受拉力为9至11g、金线所受拉力为5至6g，倒装芯片所受推力为25至60g。
芯片推拉力测试机作为新一代系统，它实现了良好的准确度和数据。广泛应用于5G光器件封装、芯片键合线焊接、键合强度、粗铝线、CCM器件封装、元器件焊接研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是SMT工艺、键合工艺等的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高，准确。
推拉力试验机包括试验平台、传感器、控制系统和测试仪等内部组件。它可以以不同的测试形式(如拉伸、弯曲、切割、冲击、撕裂等)，通过向材料施加力，来模拟各种现实应用的工况，以测试材料的抗拉强度、抗折强度、杨氏模量、断裂伸长率、悬挂重量等性能参数。由于设备具有良好的测试性能、稳定性和可靠性等优点，因此在材料行业及其相关行业中得到了广泛应用，其应用范围涵盖金属材料、机械部件、半导体材料，以及新材料等各种材料，其主要用于测量材料的机械性能及其承载力。借助博森源该试验机，我们可以快速有效地检测出材料的强度、弹性及耐久性等特性，以此对其进行性能分级、比较和评估。
推拉力试验机的测试精度高，其能够自动对测试数据进行采集，存储和分析。此外，还具有自动校准、自动控制、安全保护和可调力等功能，以便更好地实现安全、准确、快速的测试。另外，还具有节能环保、智能化操作等特点，可使用户更加节省资源，减少测试的相关成本，大大提高产品的测试效率。
测试方法：
剪切工具正好在位于基板上的位置与芯片接触，在垂直于芯片或基板的一边界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具剪切，对于某些类型的封装，由于封装结构会妨碍芯片的剪切力测试，当规定要采用本试验方法时，需要采用有效的化学或物理方法将妨碍部分去除，但不得破坏芯片倒装区和填充区。
注意：剪切工具应和器件底面成90°±5°。把剪切工具和芯片对齐，使其可以接触芯片的一侧。应保证剪切工具在行进时不会接触基板。应特别注意，在试验安装中不应碰触到进行试验的凸点。
