激光植球是近几年发展起来的一种微连接技术，具有工作区域精确、高能量效率、高稳定性、自动化系统集成等优点，能满足微细间距、小直径焊球的植球精度，理论上具有非常好的行业前景。然而，激光植球技术目前国内鲜有应用，主要用于研发及多品种小批量的植球，并未得到广泛的使用，激光植球焊接强度较低是一个重要原因。全自动推拉力机的应用能提升焊球剪切强度，分析不同激光参数对焊球剪切强度的影响，寻找参数的优化方向。
使用LB-8600测试机进行焊球剪切力强度测试，激光植球工艺在实际应用中存在焊球剪切强度低于标准的问题。使用Ф500 μm 的焊球（Sn63Pb37） 进行不同激光参数下的焊接试验，通过测量焊球剪切强度，找到激光高度、激光功率、激光作用时间的优化方向。
测试方法参考GJB7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法5 焊球剪切，测量刀具宽度1 mm，测量高度50 μm，剪切速度为500 μm/s。
推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。
公司拥有一批资深的专业研发团队，可根据不同需求提供定制化产品与服务。公司始终坚持：以市场需求为导向，以技术创新为核心。经过多年的努力与发展，目前已成为行业一流测力设备制造商。检测设备方面，公司拥有全自动lb-8600推拉力检测设备、半自动lb-8100A、大尺寸pcb推力测试机lb-8500L和手动测试8000D等精密设备。广泛应用于引线与晶片电极及框架粘接度拉力测试；焊点与晶片电极粘接力推力测试:焊点与框架表面粘接力推力测试；晶片与支架表面粘接力推力测试。配备电脑可实时显示拉力曲线；模组采用动态传感器及高速力值采集系统；设备平面可满足各种治具的灵活切换。
公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司拥有一支经验丰富、技术突出的高效研发团队，核心技术人员在公司任职多年，拥有丰富的半导体研发、生产经验。在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。
