行业流传说法，推力测试设备好不好，还要看治具！这最考验技术工程师水平了。半导体领域，以前，无法将载板直接置于测试推力的机器上。通常是将芯片装载到和载板等厚度的小钢片上，将小钢片置于测试推力的机器上进行测试。
由于小钢片需要手动装载，在装片头上的位置没法固定，因此在将芯片打到小钢片上的整个流程都是手动操作(装片台Y向移动、装片头X向和Z向移动均为手动移动)，具体的工艺流程如图1中所示，通过手动操作将芯片打到小钢片上的整个工艺流程，操作不方便，严重的影响了工作效率。
并且，由于手动将芯片放置在装片头上，会出现芯片偏移的现彖，即芯片的几何中心和装片头的几何中心不在一条直线上，使得每次装片给芯片的装片力有较人的偏差，在做推力测试时影响我们最终的推力值，影响推力测试的准确性。
推拉力测试机方法：
1.将推力测试治具放入芯片装片机进行自动定位及装片，芯片装片机在子板上进行装片；
2.芯片装片机完成装片后，将子板从母板上取下；
3.将取下的子板放入推拉力测试机构进行芯片装片推力测试。
另外，在将推力测试治具放入芯片装片机进行装片之前，还包括：在母板的上表面和子板的上表面上形成粘接层。
推力测试治具及芯片装片推力测试方法，通过设置推力测试治具的具体结构，从而实现了机器自动化装片至待测试的子板上，保证了芯片装片的准确性，以及推力测试结果的准确性和可靠性；并且，提升了工作效率，节约了工作时间。
在作业时，直接将推力测试治具放入芯片装片机中，选用正常的装片程序即可自动完成装片工序。这样，完全通过芯片装片机自动完成移动以及装片工作，而避免了芯片在运载过程中手动操作带来的干扰，从而不会出现受力不均匀的情况。
