半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程:芯片测试一般分为两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试;另一个是FT(Final Test)测试,也就是把芯片封装好后进行的测试。
抽样测试和生产全测:对于芯片来说,有两种类型的测试,抽样测试和生产全测。抽样测试主要用于验证芯片是否符合设计目标,如功能验证、可靠性测试和特性测试等。而生产全测则需要对所有芯片进行100%全测,通过分离坏品和好品来挑选出缺陷。
总结来说,半导体芯片测试是确保芯片质量的重要环节。通过合理的设计和测试策略,可以提高测试效率、降低测试成本,并保证芯片的性能和可靠性。博森源推荐半导体芯片测试设备之一-推拉力测试机。
产品特色:推拉力测试机是一款多功能的测试仪器,可应用于常见的拉力和剪切力测试应用。并根据不同的需求可搭配多种多样的测试模块,除常规的测试模块外还可以添加特殊的测试模块如冷拔球,热拔球,镊钳拉力,钝化层剪切测试等特殊的测试方式。
使用领域:
半导体行业,LED行业,军工等一系列高可靠性行业,支持破坏性与非破坏性测试。
主要特征:
*专用软件功能强大、操作简单
*完美匹配工厂SPC系统
*标配行程为100 x 100mm的XY操作平台
*Auto-Range技术无需在测试前手动设置传感器量程
*可支持最大剪切力值为200KG的测试
安装条件:
1.稳固、结实的工作台,需至少能承受60 公斤的重量;
2.可调节的高度的工作椅子,保证舒适的操作机器;
3.无气流影响、无震动的相对安静的作业位置;
4.稳定的220V@16A 的交流电源及至少有三个三孔插座的电源排插,每个电源插孔都必须确保有接地脚位;
5.6Bar 的压缩空气,必须为干燥干净的压缩空气;设备的进气管外径为6.6mm;有转换头或直接为6mm 外径的压缩气管。
我们理解用户对于焊点可靠性精密测试的需求,无论是金球焊点、晶元焊接剪切力测试还是精密SMT焊接元件推力测试,我们的工程技术均能确保用户无偏移地精密定位,辅以快速和精准至微米级的剪切高度自动设置,测试动作流畅、准确,一气呵成。
1.智能测试传感器模块,在测试模块内部形成传感器信号数字闭环, 真正实现了不同主机之间,不损耗精度地互换测试模块的功能。为用户快速功能切换、扩展设备功能、资源共享提供可靠的保障。
2.全量程范围超过业界同行最小量程的解析水平。用户无需再为提高解析率就损失测试量程范围困扰。
3.AutoRange“自动档”技术,以独特的算法技术为支撑,不需设置测试量程,简化用户操作。
4.精密动态传感器技术,带来精准和高速的动态力学测量水平。高负荷、高敏感设计不但提升系统测试精度,还有效地大幅度提高传感器的有效使用寿命。
传感器精度小于0.1%FSL。
系统精度小于
*0.25% FSL (LB-8600)
*0.1% FSL (LB-8100A)
相关技术的进一步详细解释,欢迎咨询博森源,我们乐于与您真诚的技术交流和获得您的指导。具有多种型号的测试工具可供用户选择,以满足用户多种多样的测试的需求;対于特别的应用,我们还可以量身定制,提供特别的测试工具型号。
测试模块:
拉力测试(自动量程切换) | 推力测试(自动量程切换) | ||
拉力100G | 100g/50g/25g/10g | 推力 250G | 250g /100g/50g/25g |
拉力 1KG | 1000g/500g/250g/100g | 推力 5KG | 5000g/2500g/1250g/500g |
拉力 5KG | 5000g/2500g/1250g/500g | 推力 100KG | 10OKG/50KG/25KG/10KG |
拉力 10K | 10Kg/5Kg/2.5Kg/1.25KG | 推力 200KG | 200Kg/100Kg /50Kg /25KG |