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Mini LED 封装推拉力测试仪适用于各种不同用途之测试!

发布时间:2023-12-08         文章来源:

LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接,起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为:固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为SMD、IMD和COB三类;按芯片正反方向可分为正装、倒装两类;按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。
LED封装

博森源电子生产的LB-8600封装推拉力测试仪能满足MiniLED的推力和拉力测试要求,焊点推拉力测试优秀,测试精度高,测试性能优异。

封装推拉力测试仪LB8000D-2.jpg
推拉力测试仪适用于各种不同用途之测试!

1. 拉力测试。推拉力测试仪可以测试被测物体的拉力,例如金线、铝带等性能测定

2. 下压测试。推拉力测试仪可以测试引脚疲劳下压测试:非破坏性测试

3. 拔脱力测试。可同时测试bga植球的推力和拔出力

4. 剪切力测试。推拉力测试仪可测试微电子、bga植球、QFP引脚焊点、PCB 贴装电阻、铝线焊点、电容元件等材料的剪切力度

5. 封装测试。推拉力测试仪可测试SMP、ALMP、COB、LED等的封装测试

6. 做剥离测试。铝带、PCB等的剥离测试

7. 延伸实验,芯片等新材料的拉伸测试。

8. 疲劳测试,引脚、金线、贴片、光纤的测试

9. 断裂测试,合金线、排线等在拉断时峰值抓取

10. 失效分析,电子电路的拉力强度、焊接强度实验。

11. 耐压测试,晶圆、晶片等的拉力破断测试。

12. 其他非标自动化精密测试,微小产品的推拉力测试。

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