PCB的拉力标准，需要依据具体的电子产品设计和测试要求来定。一般来说，测试的标准会参考电子设备的相关参数，例如体积、重量、电子元件的安装质量等。
对于PCB的焊接和运输、使用等情况，通常会考虑到振动、冲击弯曲变形等条件。例如，通过推拉力测试仪来模拟焊点的机械失效模型，进而分析焊点或器件的失效原因，评价其可靠性。其中，推拉力测试的标准可以参考IEC 68-2-21与JIS Z3198-6等文件。
推拉力标准为10-30克和1-10克。
标准规定：根据IPC标准，推力应在10-30克之间，拉力应在1-10克之间。这个范围是为了确保焊点连接的牢固性和可靠性。
推力范围：推力指的是施加在PCB焊接点上的力，应该在10-30克之间。这个范围是为了保证焊点能够承受正常的应力和振动，防止焊点松动或断裂。
拉力范围：拉力指的是从PCB板焊接点上施加的力，应该在1-10克之间。这个范围是为了确保焊点能够承受适当的拉力，避免过大的拉力导致焊点损坏。
此外，在电子设备中，片式电阻、电容的安装质量可以使用GJB548检测方法中的相关标准进行评估。
拉伸测试是一种常用的焊点强度检验方法，通过拉伸试样来测量焊点的抗拉强度。在拉伸测试中，需要将试样固定在测试机上，然后逐渐增加拉力，直到试样断裂或分离。通过测量最大拉力和试样的截面积，可以计算出焊点的抗拉强度。
疲劳测试是一种用于检测材料或构件疲劳性能的方法，也可以用于检测焊点的强度。在疲劳测试中，需要将试样固定在测试机上，然后以一定的频率和载荷进行加载，观察试样的损坏程度。疲劳测试可以评估焊点在承受交变载荷时的性能。
总之，具体的PCBA弹片拉力标准会因产品设计和测试要求而异，建议咨询相关领域的专家获取具体信息。
PCBA加工是指将已完成元器件贴片和钢网印刷等工艺的PCB板进行焊接，形成最终的成品电子产品的过程。焊接是PCBA加工中最重要的环节之一，它将各种元器件与PCB板连接起来，确保电子产品的正常运行。
