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元器件推拉力测试机,电子器件为什么要做推拉力测试?

发布时间:2023-08-23         文章来源:

推拉力测试是衡量电子器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学;它的值高效精准,通过恒速运动来检测材料的强度,可以直观可靠。电子组件在焊接、运输、使用等条件下,通常会由于振动、冲击弯曲变形等,从而在焊点或者器件上产生机械应力,并最终导致焊点或者器件失效。可以通过博森源推拉力测试机来模拟焊点的机械失效模型,分析焊点或器件失效原因,评价料件的可靠性。

1、拉力测试应用

(一) 评估金线焊接点的可靠性;

用钩针测试的位置一般为焊线长度的1/2,2nd Pull test鱼尾巴处, 1st Pull test 最高点,也可根据客户要求在指定位置进行拉力测试。位置有差异,强度也有差异。测试需要判定拉力和断线模式,根据被测样品的下限规格值进行分析。也可通过放大镜观察断点的情况。

金线焊接点拉力测试.jpg
2、推力测试应用

(一) 评估贴片式料件焊点的可靠性;

贴片式LED灯.jpg
贴片式LED灯

测试方法:AB胶、502固定到PCB板上,使推力方向和被测样品表面保持平行。

(二) 评估IC与PCB之间焊点的可靠性;

客户指定测试高度3000μm,测试速度按照JESD22-B117A标准,低速推力测试速度应介于100 - 800 μm/s之间,选取100μm/s进行推力测试。观察测试后料件底部焊点情况,以及测试获得的推力值和曲线分析料件焊点的可靠性。

测试目的: 由于料件实际上板应用后出现本体外壳脱落的情况,所以用推拉力测试仿真机械失效模型。通过测试后的推力值和现象检测焊点的牢固度。

(三) 评估BGA封装料件焊点的可靠性;

推力测试时,推力方向是平行于被测物平坦的表面;推力测试后,推力值还应结合放大镜观察焊接实际情况对焊点的可靠性进行评估。理论上被测样品宜多,推力值越大越好。
BGA封装料件焊点推力测试.jpg

博森源自动推拉力机测试:

推力范围:0~20kg

拉力范围:0~100g

系统精度:±0.25%FS
注:±0.25%FS为精度是满量程的0.25%

推拉力测试机.jpg

电子器件要做推拉力测试的原因总结如下:

A.验证贴片式料件焊点的可靠性。

B.验证IC与PCB之间焊点的可靠性。

C.评估电子元器件连接可靠性和耐久性。

D.模拟焊点的机械失效模型,分析焊点或器件失效原因,评价料件的可靠性。

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