（一）非破坏性检测
1.外观检查——3D显微镜/共面性测试仪
2.X光照相——3D X-Ray
3.声学扫描——C-SAM
（二）半破坏性检测
1.IC开封——IC-DECAP
2.可焊性测试——可焊性测试仪
3.表面异物分析——SEM+EDS
（三）破坏性检测
1.切片分析——切片/金相显微镜/SEM
2.推拉力测试——推拉力测试仪
3.BGA焊点观察——红墨水
（四）锡膏验证
1.锡膏特性分析仪——坍塌实验/锡珠测试/开罐寿命
2.黏度测试仪——粘着力测试
3.锡炉——助焊剂含量
（五）可靠性验证
1.表面绝缘阻抗测试仪——测试PCB表面绝缘阻抗
（六）制程验证
1.离子色谱仪——测试PCB表面Cl、Br等离子浓度
2.模拟回流焊——回流曲线仿真
[敏感词]主要给大家介绍一下推拉力测试——推拉力测试仪，这种测试机器具备高精度的测试仪器，可执行破坏性和非破坏性测试，并可进行多项测试。如果您需要测试半导体或PCBA产品的推拉力和剪切力等机械性能，推拉力测试机将是您不可或缺的测试仪器。微小产品推拉力测试机适用于产品的推拉力测试，金线拉力测试，芯片金属剪切力测试等。设备配备多个方向测试库，自动测试自动旋转，可以满足多个测试领域！是微电子和电子制造领域重要的检测仪器，也可称为多功能剪切力测试仪。它能够对金球、锡球、芯片、导线、焊接点、半导体、LED灯、光电子器件等产品合试样进行拉伸、压缩、剥离、剪切、封装等力学性能测试。
SMT推拉力测试仪是一种专用的动态测试仪器，可用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域。它能够执行多种应用，包括芯片推拉力和剪切力测试，并可升级进行其他测试，如锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试等。根据需要，它可以配置为简单的焊线拉力测试仪。
同时，广泛应用于各种材料的拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试。它采用电液伺服控制系统，能够实现高速、高精度的测试，并可根据需要进行多种测试模式的切换。还具有操作简便、数据处理方便等优点，可广泛应用于材料科学、机械制造、航空航天等领域。
