PCBA电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
PCBA电路板元器件焊接强度推拉力判定标准
(测试依据：GJB 548、JIS Z 3198)
SMT 片式电阻、电容的安装质量，参考依据可使用GJB548检测方法中的（2019芯片剪切强度、GJB548方法2027芯片粘结强度、GJB548方法2030芯片粘接的超声检测和GJB548方法2012X射线照相）等的方法直接进行评价。
其中，GJB548方法 2019芯片剪切强度试验，直接反映片式电阻、电容与基板间的烧接或焊接的质量，即反映电阻、电容端头金属化的质量，或者烧接或粘接工艺控制的质量，或者基板上电阻、电容安装区域金属化表面的质量。
推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。
PCBA电路板元器件焊接强度推拉力测试机是用于评估焊接的推拉强度和可靠性的一种测试设备。其原理基于力学原理和传感技术。
在测试过程中，待测的元器件被夹持在测试机构的两个夹持装置中，然后施加一定的推拉力。测试机构通常包括一个固定夹持装置和一个移动夹持装置。移动夹持装置可以施加力以推动元器件，而固定夹持装置则会固定住另一端。
测试机构中的传感器会监测推拉测试过程中施加的力，以及应力和变形等相关参数。通常使用应变计、压力传感器或负荷细胞等传感器来进行测量。这些传感器可以将测试中的力或应变转换为电信号，并通过数据采集系统进行记录和分析。
测试开始时，测试机构会施加一个初始的推拉力，然后逐渐增大力的大小，直到元器件发生破坏或达到设定的推拉极限。破坏点通常是元器件的最大承载力，可以用来评估元器件的强度和可靠性。
通过对多个样品的测试，可以得到元器件在推拉过程中的力学性能的统计数据，如破坏强度、变形程度和可靠性等。这些测试结果可以用于优化设计和选用合适的材料，以提高元器件的质量和可靠性。
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