有了芯片，才有了手机。
如今，芯片形成了非常广泛的应用，也衍生出了很多类别。
按照功能，我们经常将芯片分为：计算芯片、存储芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。
按照等级，芯片又可以分为消费级、工业级、汽车级、军工级和航天级等。按照设计理念，还可以分为通用芯片（CPU、GPU等）、专用芯片（AISC）。
我们还可以按照工艺制程来分，例如大家经常听说的28nm、14nm、7nm、5nm。或者，按照半导体材料来分，例如硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等。
芯片是经过封装（芯片制造流程的一道工序）之后，才变成了这样。芯片的内部核心外围一圈，是引脚（针脚）。细细的线，是引线。中间方形的部分，才是芯片真正的电路。
芯片质量好不好，引脚强度测试少不了，一般大厂都是用多功能推拉力测试仪。
仪器应用：
适用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等领域都需要对一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊点，BGA矩阵进行推拉力测试。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压力试验机要求高，需要带显微镜放大，测试探针夹具精细，才能适合这种测试要求。
主要特点：利用软件计算平均力、波峰波谷、变形、屈服等。增加12项荷重计算行程或行程计算荷重，自动抓取，软件自动生成报告及存储功能，支持MES上传，通过坐标设定自动移位进行压缩。
博森源电子真心服务：
售前：提供免费咨询，专业指导，为企业量身打造最合适的仪器方案。充分了解客户需求，生产产品特性，设计，配合性价比，不浪费每一分钱，尽努力消除后期隐患。为客户着想，把一切都想到、做到客户的前面。
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