多功能推拉力测试机测试引线键合后焊接强度，三种类型的线材对比

       引线键合是电子产品中使用的一种突出的互连机制，包装行业几乎95%的设备是通过电线连接的。这些电线充当在有源电子电路和引线框架之间传输功率和信号的路径。在引线接合工艺中使用的引线材料是金（Au）、铝（Al）和铜（Cu）。目前，由于电路设计的进步，正在进行优化接合参数的测试，深受电子封装行业的影响。所做的测试包括引线键合拉力测试和引线键合剪切测试。另一方面，在球栅阵列（BGA）中已经报道了剪切试验的模拟封装。利用多功能推拉力测试机对引线键合剪切试验。三种类型线材之间的比较金（Au）、铝（Al）和铜（Cu）被用来评估材料对应力响应的影响。
       材料属性：
       

       利用引线键合剪切试验机对引线键合电子封装的可靠性和键合强度进行了测试。设计了一个三维非线性有限元模型来模拟在平面焊盘上进行引线键合剪切试验时键合引线的应力响应。采用多功能推拉力对金（Au）、铝（Al）和铜（Cu）三种类型的线材测试进行了比较，以仔细观察线材在引线键合剪切试验中对键合引线应力响应的影响。

       引线键合的应力响应图如下：

                                                                                                    金线接合的应力响应图

                                                                                                    铝线接合的应力响应图

                                                                                                     铜线键合的应力响应图

       对平坦焊盘表面的线焊剪切试验进行了模拟。这个测试引线材料对引线键合剪切试验中应力响应的影响。总结如下：

       1） 三种类型的引线键合剪切试验期间引线球键合的应力响应线材：金、铝、铜。

       2） 根据评估，可以观察到铜线在引线键合过程中，与铝线键合和金线键合相比，键合会产生更高的应力剪切试验模拟。

       3） 所有线材的键合应力响应如上图所示，金铝铜。

       4） 所有最大键合应力均记录在35μm处球键合面积。

       结果表明，在用多功能推拉力测试机测试引线键合剪切试验中，与铝和金线键合相比，铜线键合会产生更高的应力。

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