为什么我们的设备测试精度？因为我们的测试传感器量程能实现自动切换；多点位线性精度校正，并用标准砝码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。
推拉力测试机是一种专门用来测试材料、零部件或装置在受拉、受压或受剪应力下的力学性能的设备。在半导体封装测试中，推拉力测试机可以用来评估封装材料的可靠性和耐久性。通过施加不同的拉力和压力，推拉力测试机能够模拟芯片封装在工作环境下的力学负荷，进而检测潜在的问题和缺陷。
可以帮助检测封装材料的粘接性能。在芯片封装过程中，粘接剂负责将芯片与基底材料黏合在一起。如果粘接剂的粘接性能不好，就会导致芯片与基底材料之间的剥离或断裂，进而影响封装的可靠性。推拉力测试机可以通过施加拉力来测试粘接强度，从而评估粘接剂的质量。
评估封装材料的疲劳寿命。在实际工作中，芯片封装会受到来自温度变化、电磁辐射等多种因素的影响，从而导致封装材料的疲劳损伤。通过不断施加拉力或压力，推拉力测试机可以模拟这些外界因素对封装材料的影响，帮助评估材料的疲劳寿命和可靠性。还可以用来检测封装材料的变形和应变性能。芯片封装过程中，材料会受到来自外界的应力，从而发生一定的变形和应变。推拉力测试机可以通过施加力或位移来测试材料的变形和应变行为，从而评估材料的可塑性和变形特性。
最新报告称，全球半导体产业复苏缓慢，而较分散的下游应用也为产业周期复苏节奏带来不确定性。汽车电子下游是唯一维持较好景气度的领域，那么相关产业链上游零件公司的份额将提升和进口替代潜力，包括比亚迪（002594）电子(00285)、鸿腾精密(06088)和京东方精电(00710)。
报告中称，德州仪器(TXN.US)第三季收入同比下跌14%，符合市场预期；毛利率同比减690基点至62.1%，低于市场预期。公司预计第四季将延续第三季下游需求持续疲软的趋势，收入与盈利持续受压。德州仪器低于预期的业绩指引、空置产能的增加和对下游需求的判断，将可能为国内半导体厂商价格和利润率带来压力。而我们将一如既然的坚持自主创新，为半导体封装测试贡献一份微薄力量。
