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半导体器件需要利用引线键合方式实现芯片与基底或引线框架的电气连接，引线键合的质量直接影响器件的性能和可靠性，因此半导体器件的生产过程以及鉴定检验中，需要抽取一定数量的样品进行破坏性键合推拉力试验，以评价键合工艺的质量和稳定性。 金线键合推拉力标准通常要求在室温下推拉10000次，并且连接强度不低于指定的要求值。根……
推拉力测试主要涉及半导体、被动元件、显示器模块、汽车电子组件等的测试。是汽车电子元件可靠性的测试，那么对推拉力测试仪有什么要求？ 推拉力测试主要测试元件在恶劣环境条件下，例如高温、低温、湿度等条件下的推拉力稳定性。通过这个测试，可以确定元件在恶劣环境条件下的可靠性，以确保元件在汽车电子系统中的稳定性和安全性。 ……
金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，需要对金丝球焊的质量评估，判断金丝球焊质量好坏的主要标准有：拉力测试、焊球剪切力测试、焊球高度。今天主要介绍一下前面两项测试及设备。 拉力测试用到的设备例如深圳博森源公司生产的lb-8600型拉力剪切力测试仪，可进行破坏性和非破坏性试验，将……
半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机，可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。还能自动求取大试验力、断裂力、屈服HRb、抗拉强度、弯曲强度，弹性模量、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、定应压缩等，故广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及……
PCBA电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。 PCBA电路板元器件焊接强度推拉力判定标准 (测试依据：GJB 548、JIS Z 3198) SMT 片式电阻、电容的安装质量，参考依据可使用GJB548检测方法中的（2019芯片剪切强度、GJB548方法2027芯片粘结强度、GJB548方法2030芯片粘接的超
在电子元器件制造过程中，如印刷电路板（PCB）和芯片组装，需要元器件物性及材料分析以确保良好的连接和性能。采用推拉力测试设备可以测试焊接强度、剪切力和插拔力/推拉力，提高元器件的质量和性能。 推拉力测试机采用微电脑控制可同时显示各种测试参数和曲线图（力/时间 力/变形 变形/时间）。操作简单，适用LED灯条、线路……
有了芯片，才有了手机。 如今，芯片形成了非常广泛的应用，也衍生出了很多类别。 按照功能，我们经常将芯片分为：计算芯片、存储芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。 按照等级，芯片又可以分为消费级、工业级、汽车级、军工级和航天级等。按照设计理念，还可以分为通用芯片（CPU、GPU等）、专用芯片（A……
推拉力测试在半导体行业、汽车电子、动力电子、混合动力系统以及其他高可靠性微电子行业中都有广泛的应用。在半导体行业中，推拉力测试被用于评估芯片封装与连接线的可靠性，确保它们在各种应力环境下能够正常工作。在汽车电子领域，推拉力测试用于验证连接器、电缆和线束的可靠性，以满足汽车工作环境的苛刻条件。对于动力电子和混合动力系统，……
金丝球焊接在许多领域都有着广泛的应用。在电子行业中，金丝球焊接技术被广泛应用于各类电子元器件的连接。例如，在制作电脑主板时，通过金丝球焊接技术可以将CPU、内存条等元器件连接在一起，使得电脑主板能够高效地运行。 此外，金丝球焊接技术也在航空领域有着广泛的应用。例如，在制造飞机机体时，通过金丝球焊接技术可以将各种金……
一客户从网上找到我们，沟通后希望先免费测试样品，先后寄了两次样品过来做测试焊点与基板表面粘接力，都OK，接下来会跟进设备订单的落实！以下是自动推拉力测试仪设备技术要求： 这一款LB-8100A可以应用于光通讯领域用测力设备、汽车行业：汽车配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天设备用芯片、晶片、微电子等……
今天，我们要聊的话题是关于金线焊球推拉力测试。那么，什么是金线焊球？其实，金线焊球是电子元器件中常见的一种连接方式，它像是一颗小小的金粒，将芯片和基板紧密地连接在一起。但，这些微小的金线焊球究竟能承受多大的力量呢？需要用半导体推拉力测试机测试，一起来看看吧！电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变……
今天我们来聊一聊全自动推拉力机行业的现状，看看这个看似普通却十分关键的设备在各个领域中的应用和发展。博森源电子以为：技术创新是推拉力机行业发展重要驱动力。 随着制造业的发展和质量控制的要求，对材料性能的需求保持稳定增长。全自动推拉力机作为重要的测试设备之一，在LED封装、光电传感器件、光通讯领域、半导体封装测试、……
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