BGA焊球多功能推力测试仪可对贴片元件、贴片芯片进行测试，同时也可以对 BGA板进行测试，是 PCB厂、BGA板厂、SMT工厂及电子制造商不可缺少的工具，可用于BGA焊盘的可靠性测试。特别适合于生产企业的质量检验部门，也可用于产品出口前的质量检测和检验， BGA焊球测试仪可满足客户对产品品质的各种要求。
BGA焊球测试仪多功能芯片试验机的测量范围、电源和测试速度可能因不同型号而有所不同，一般来说，其测量范围为0-200N，电源为AC220V，测试速度为0.1-500mm/min可调。具体的测量范围、电源和测试速度等参数，需要根据具体的型号来确定。
一、测量范围
1.可以对 BGA焊盘进行快速精确的测试，且可以将 BGA焊盘的焊球直径、引脚长度、引线长度和引线密度等参数准确的测量出来。
2.测量范围：5 um~500 um；最大可测试引脚数：128;最大可测试引线数量：20;最大可测试引脚密度：50 pcs/pcs。
3.使用方法：将 BGA焊球测试仪放于 BGA的底部，在其内部按下启动按钮，让 PCB焊盘处于稳定状态，然后松开按钮，此时将 BGA焊球从 PCB焊盘上脱离并弹出。仪器自动计算出 BGA的直径和长度，并记录在仪器的液晶屏幕上。
4.测试参数：最大距离300 mm，最大高度为2 mm，最小距离为0.07 mm。
二、电源
1.电源：AC220V/50 HZ，可接AC100-240V的交流电源或AC220V/50 HZ的直流电源，以适应各种测试场合
2.可编程控制：配有可编程控制器（PLC），可对测试系统进行编程操作
3.过流、过压、过载保护：有过流、过载保护装置，当电源电压波动超过额定值时，控制电路自动切断输出电源，使系统不工作。
4.显示方式： LED数码显示
三、测试速度
BGA焊球测试仪的测试速度决定了其测量范围，测试速度越快，所需的测试时间就越少，则可减少因测试时间而造成的物料报废。
1、 BGA焊球测试仪一般采用高速测试，使数据读取更加快速准确；
2、测试数据的读取采用专用的读数软件，无需人工干预，读数速度快；
3、仪器具有强大的数据处理功能，可实时显示测试结果，并可对所有测量点进行分组统计分析；
4、自动测试模式可缩短整个测试时间，大大降低测试成本。
四、检测精度
检测精度由使用仪器的精度决定，仪器的精度越高，测量结果越准确。
五、校准功能
1、测试速度：按测试方式分，是：
单点测量，此测试方式只能测试一种型号的 BGA贴片芯片或贴片元件；
2、自动校准功能：仪器具有自动校准功能，校准时间不受限制，可根据产品要求进行校准。
3、数据记录功能：可记录每一次的拔球结果，并能对测量数据进行统计分析。
