键合是集成电路生产中的一步重要工序，是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合丝是半导体器件和集成电路组装吋为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之问实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。其力学强度需要用键合丝金丝拉伸强度测试机对其进行拉伸强度测试，恒定拉力测试。键合效果的好坏直按影响集成电路的性能。键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性好的内列线材料，是制造集成电路及分立器件的重耍结构材料。半导体封装用键合金丝(Cold bo
精密推拉力测试机还可应用于IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。提供各种推力、拉力的测试模组，测试固定治具，以及各种钩针 Pull)、推刀(Shear)、夹爪(Tweezer)，以符合各种测试需要。大的推力为 200Kg，大的拉力为 20Kg，X/Y 平台的大移动距离为为 100mm，Z轴的大移动距离为 60mm。
产品应用：
可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。
而不受钝化层的限制。
晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。
特点：
1、可进行各种推拉力测试∶金球、锡球、芯片、导线、焊接点等
2、除单一模组外，另有革新的四合一模组∶2拉2推、1拉3推、4推等选择
3、具有双向Sensors可进行拉和压力测试
4、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致
配置参数：
1、重量∶65公斤
2、工作台X方向和Y方向大行程60毫米；解析度0.25微米；运动时速度2.5毫米/秒；可承受大力200公斤；Z方向大行程70毫米；解析度1微米；运动时速度10毫米/秒；可承受大力100公斤
3、测量范围∶100克/5000克/10公斤/100公斤
4、测量精度∶0.1%
5、测量标准∶国家鉴定标准
