键合丝作为连接芯片与基板电路间的引线，是微电子封装的关键材料之一，目前应用的键合丝材料主要包括金丝、铜丝、银丝、合金丝和铝硅丝等，其中银键合丝由于导电性能优良、成本显著低于金丝、线材软度与金丝相近、封装的LED灯亮度和散热性较好等优点，成为替代金丝较为理想的键合丝材料之一。
对于键合丝而言，影响其键合性能(成球性、焊线挑断力及断点位置、焊球推力、电极损伤等)的因素较多，包括成分、断裂负荷、延伸率、热影响区长度、键合参数和环境气氛等。
键合后采用LB-8600推拉力机进行挑断力和焊球推力测试，每组样品分别测试至少10条焊线的挑断力和焊球推力并取其平均值。采用连续变倍体式显微镜观察第一焊点电极的金挤出情况并计数，以金挤出焊点数占焊点总数的百分比(金挤出率)表征各组参数下的金挤出情况。采用扫描电子显微镜观察银键合丝拉伸测试后的断裂面形貌。
焊球推力用的是什么仪器?
测试仪器选用：推拉力测试机
博森源电子的LB-8600使用范围广泛，可以根据需求订制。
推力标准是多少？
XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，最大测试力100KG
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，最大测试力20KG
功能：
1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计，多方位的保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。
2.高可达200KG的坚固机身设计，Y轴测试力值100KG，Z轴测试力值20KG 。
3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性。
4.高精密的动态传感结合独特的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性 。
5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启。
