推拉力测试机的金球推力标准及定位测试动作

电子产品在我们的日常生活中越来越普及，例如手机、平板、导航仪、电子书、学习机等，在生产各类电子产品时，往往需要对电子产品中的注塑件等进行推拉力测试，以检测有些部件的破坏性或可靠性。
金球推拉力测试机用于半导体、光电、电路板组装行业，适用于所有的拉力和推力测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。今天，深圳博森源电子主要给大家分享推拉力测试机的金球推力标准。
推力定位测试动作：

微焊点强度测试仪：

推金球时推刀的基本位置：

1.推球高度h：最低不能接触到焊盘表面，最高不能超过球焊点高度的一半。

2.推球后的几种情况的判定：

A.金球剥离，无金属残留，判定PASS

B.金球剥离，有少量金属残留，判定PASS

C.金球剥离有弹坑，判定FAIL

D.推刀与芯片表面接触，表面金属层脱离芯片，判定FAIL

E.仅部分金球剥离，判定FAIL

F.金球剥离，表面金属层部分脱落，判定FAIL

金球推力标准：球径与推力对应曲线图

深圳博森源电子作为推拉力测试技术的研发开发者，LB8600系列创立的模块设计理念让配置更灵活，从而使之成为单一或多功能应用都具很高性价比的推拉力测试系统。具体应用包括：线拉力，球推力，丝带黏附力，冷拔球，和更专业的螺栓拔力等等。LB8600推拉力测试机高达90%的市场占有率，使得它已经成为半导体、光电和电路板组装行业的选用测试设备。合作客户有：比亚迪、汕头大学、康佳、大族激光、恒宝股份、麦克韦尔股份等。
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