BGA推拉力测试标准是确保BGA焊接点质量的重要环节。一般来说,BGA焊接点的推力应在10-30克之间,拉力应在1-10克之间,且推拉力应保持一定时间(一般为5秒钟)不变,以确保焊点连接的牢固性。焊接工艺是影响BGA锡球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工艺存在问题,如温度不当、焊接时间过长等,可能会导致BGA焊点的强度和可靠性。
推拉力测试机的原理:
一般由测试架、主机、控制器、测量仪表和手柄等部件组成,其中测试架的负载水平可以调节,可以满足不同程度的测试要求。此外测试架采用了液压动力,具有高速、高精度、低振动等特点,能够较好地满足实际应用的要求;
BGA是一种芯片封装的类型,英文 (Ball Grid Array)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。
进行BGA锡球推拉力测试时,测试结果可能会受到多种因素的影响。以下是一些可能影响测试结果的因素:
1.测试温度:温度是影响BGA锡球推拉力测试的重要因素之一。在高温环境下进行测试,BGA焊点的塑性变形会更明显,而在低温环境下进行测试,则可能会影响测试结果的准确性。
2.测试速度:测试速度也会影响BGA锡球推拉力测试的结果。测试速度过快可能会导致应力集中和应变率增加,从而影响测试结果的准确性。
3.球冠模块和夹具:球冠模块和夹具的设计和制造质量也会影响BGA锡球推拉力测试的结果。如果球冠模块或夹具存在设计或制造上的缺陷,可能会导致测试结果不准确或不可重复。
4.BGA芯片尺寸和结构:BGA芯片的尺寸和结构也会影响BGA锡球推拉力测试的结果。BGA焊点的数量、大小、布局等因素都可能会影响焊点的承载能力和推拉力性能。
评估BGA封装料件焊点的可靠性:
推力测试时,推力方向是平行于被测物平坦的表面;推力测试后,推力值还应结合放大镜观察焊接实际情况对焊点的可靠性进行评估。理论上被测样品宜多,推力值越大越好。
推力测试案例应用:根据客户要求对所送BGA进行推力测试。
(1)测试方法
实验方法:JEDEC JESD22-B117B 2014
测试速度:100 µm/s
推力测试高度:10µm
(2)测试设备
设备:推拉力测试仪
型号:LB-8600
(3) 测试结果
注: 1kgf = 9.81N