推拉力测试是一项衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，推拉力试验机不仅可扩张性强，而且测试数值高效精确。
如可进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较，通过恒速运动可检测材料的强度和焊点的可靠性。
通过我们的推拉力测试系统，能够对测试样件施加一个精准的机械应力，试验过程中，速度，行程和上限值等因素均可控，可调；
可根据需要测试的力的大小，样件的变形程度及力的极限值来设置和加载。典型的测试类型，拉伸、压力和弯曲测试都可根据各种测试标准进行区分。
配套相应的工装夹具，搭配我们的测试设备可实现以下试验：
1.静态和动态拉伸测试
2.静态和动态压力测试
3.弯曲测试
半导体推拉力测试是对半导体器件引线的强度和可靠性进行评估的重要测试之一。以下是半导体推拉力测试的一般需求：
1.测试设备：需要使用专用的测试设备，如引线拉力测试机，能够施加精确的力量并测量引线的拉伸或推压力。
2.测试标准：需要根据相关的标准或规范进行测试，例如GJB 548B-2005。
3.测试样品准备：需要准备好要进行测试的半导体器件样品。样品应该是符合规范要求的，且引线连接完好。
4.测试参数设置：根据测试要求，设置测试设备的参数，如施加的力量、测试速度等。
5.测试过程：将样品放置在测试设备上，并施加拉伸或推压力量，记录下测试过程中的数据，如施加的力量、引线的变形情况等。
6.数据分析：根据测试结果，对引线的强度和可靠性进行分析和评估。可以比较不同样品或不同测试条件下的结果，以确定引线的质量和可靠性。
7.结果报告：根据测试结果，生成测试报告，包括测试方法、参数、测试结果和分析等信息。
以上是半导体推拉力测试的一般需求，具体的测试要求可能会根据不同的应用领域和标准而有所差异。在进行测试时，应严格按照相关的标准和规范进行操作，以确保测试结果的准确性和可靠性。
推拉力检测时的失效类别有哪些？
1.颈缩点处引线断开：由于键合工艺导致内引线截面减小的位置，引线在该处断开。
2.非颈缩点上引线断开：引线在非颈缩点的位置断开。
3.芯片上的键合失效：指引线和芯片金属化层之间的界面失效。
4.基板上的键合失效：指引线和基板之间的键合失效。
这些失效类别是根据GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》方法进行分类的。在推拉力检测过程中，如果出现以上失效情况，需要及时进行修复或更换引线，以确保器件的正常工作。
