上一篇我们给大家介绍了几种应用常见的失效模式，今天做一下自动推拉力测试仪应用中失效模式分析和失效机制。
影像办识协助执行影像量测或定义所得结果的失效模式。对于球推力和线拉力，智慧影像演算法计算残留键结材质在区域内的百分比，并依规范定义出失效模式。
有三种方式对结果进行分级
影像办识
分级运行
自动分级
一、影像办识
快速地检视获得的影像并指定其失效模式。也可以量测线或形状 (矩形, 圆, 椭圆), 或：
距离
长度
圆面积
矩形面积
对于更进阶的影像办识,，过滤， 分割， 外形侦测，您可以使用自动影像办识系统(AOI)。 AOI使您可以分析测试结果并量测物件间的特微和角度。
二、分级运行
一个更具效率且可靠的分级方式是执行分级运行功能. 操作员在一批测试完成后做一次进行分级, 使用显微镜或摄像头. 或可选择, 自动影像办识系统。
三、全自动分级
操作员不需在自动化测试完成后进行评级。有影像软体与深度学习， 训练神经网路为您做影像处理是有可能的。 借由事先定义失效模式，影像侦测可执行全自动分级。
失效机制
故障机制的原理：第二个球的旋转不是自由的。这需要在接触点处滑动一些，因为球在接触点变形。当行中的第二个球发生故障时，其受限的运动会产生多数焊接故障，即使第一个球剪切了它。排中第三个球的运动受到的限制较少，因为它由第二个球加载，而可以轻易移动。第三排的负载突然释放导致这些球飞出。因此，在第一行被推掉后，我们又回到了加载状态。第一个球也可能在第三个球推掉后飞走，但它确实倾向于粘在推刀上。在这种情况下，会在行中的第四个球处重复循环。请注意，典型重要的推力高度相对于通常由前一个球测试的球并不太重要。因此，估计剪切高度在球高 1% 到 15% 之间是可以接受的。
芯片的开发与进步构成尺寸和厚度的变化。最新的晶元封装设计需要推栈芯片或硅粘合到硅上，这会导致组件彼此的形状及其粘合强度发生变化。
三种设计使测试变得困难：
降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率
薄芯片随芯片和基板翘曲
硅直接粘合到硅或其他类似材料上（增加粘合强度）
（1）降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率
降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率与剪切测试有关。 实际问题是随着芯片变薄，将测试负载区域减少到粘合区域。推刀将测试载荷施加到芯片的侧面区域。
当芯片较薄时，施加测试载荷的区域较小。随着芯片厚度的减小，会出现这一点，推刀和芯片之间的测试应力，比粘结应力更早达到峰值。芯片在粘合失效之前失效，因此不测量粘接强度。
（2）薄芯片随芯片和基板翘曲
翘曲的芯片和基板会增加芯片上的变形负载 ，从而导致其在粘合失效之前断裂。
（3）硅直接粘合到硅或其他类似材料上（增加粘合强度）
由于粘接的面积远大于测试载荷的面积，因此芯片将在粘接前的测试载荷施加点失效。因此，通常无法测试这样的样品。
