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半导体封装和LED封装推拉力测试机实际测试案例

发布时间:2023-07-21         文章来源:
封装推拉力测试机是一种测试仪器,主要用于半导体封装检测、LED封装检测等。

一、半导体封装
是指将芯片、金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体进行封装,形成半导体器件或集成电路。

常见的半导体封装技术有:

1.Flip-chip(倒焊芯片):在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

2.FQFP(小引脚中心距QFP):通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP。

3.CPAC(球顶阵列载体):美国Motorola公司对BGA的别称。

二、LED封装
是指将LED芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。

常见的LED封装技术有:

1.表面组装(贴片)式(SMD)。

2.COB全称是chip-on-board,即板上芯片封装。

三、推拉力测试仪器可以实现哪些力学数据?

拉力、下压力、剥离撕裂力、推力、量测
四、测样实际测试案例
焊线拉力、载带拉力、引脚拉力、焊球拉力、晶片拉力、铜柱拉力、锡球剪切力、焊球剪切力、芯片剪切力、晶圆凸块剪切力、微凸块剪切力

推拉力测试机案例.jpg
五、测试流程

样品准备、夹持固定、施加力加载、数据采集和分析等步骤

六、设备特点

1.多功能用途

2.大功率

3.智能保护

4.智能控制

5.操作简单

6.坚固耐用

7.性价比高

推拉力测试机.jpg
七、我们的保障

1.专业研发

雄厚的高科技硏发团队,10几项国家专利,拥有10年以上测试行业经验。

2.企业资质

ISO9000、科技型中小企业、研究机构和各类院校合作企业。

3.方案评估

材料测试拥有超过18,000项标准。但适合您的解决方案只有一个!无论何种行业,我们都能给您匹配到2-3项解决方案。

4.技术支持

技术工程师可终身解决您在测试期间可能遇到的棘手问题。老客户将得到优先响应。

5.可靠数据

对试验机、测试参数和用户信息进行连续记录,每一项测试都符合严格的标隹,因此测试结果透明且可追朔,放心。

6.升级服务

随着新技术的出现,您的试验仪器可以得到改进,以跟上不断增长的试验和行业需求。

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