剪切力是指垂直于物体表面的力,它的作用是使物体表面发生相对滑动或变形。在工程和物理学中,这是一个重要的概念,它涉及到材料的强度。在实际应用中,剪切力常常通过剪切试验来测量和评估材料的强度和刚度。博森源小编给大家总结了关于微电子剪切力的测试方法、失效判据和国际标准等知识。
1.测试方法
通常使用剪切力测试机(含微型力传感器和显微镜等)设备进行,具体步骤如下:
(1)制备样品:将微电子器件中的材料制备成适当的尺寸和形状。
(2)安装样品:将样品安装在测试设备上,通常使用显微镜来确保样品的位置和方向。
(3)施加力:使用微型力传感器施加剪切力,通常是沿着样品的平面方向。
(4)记录数据:记录施加的力和样品的位移或变形等数据。
(5)分析数据:根据记录的数据,计算样品的剪切强度、剪切模量、断裂强度等参数。
2.失效判据
失效判据通常是样品的滑动或断裂。具体来说,当施加的剪切力超过样品的剪切强度时,样品会发生滑动或断裂,从而导致测试失效。在实际测试中,如果样品的剪切强度低于要求或者存在明显的缺陷和损伤,那么就需要重新设计或选择更合适的材料来保证器件的性能和寿命。
3.国际标准
微电子剪切力测试的国际标准有很多,以下是一些常见的标准:
ASTM D1002-10:Standard Test Method for Apparent Shear Strength of Single-Lap-Joint Adhesively Bonded Metal Specimens by Tension Loading
ASTM D3163-07:Standard Test Method for Determining Strength of Adhesively Bonded Rigid Plastic Lap-Shear Joints in Shear by Tension Loading
ISO 4587:1999:Adhesives - Determination of Shear Adhesion Strength of Rigid Bonded Assemblies
JIS K 6854:Testing methods for adhesives - Shear test for adhesives
这些标准主要涉及剪切力测试的样品制备、测试方法、数据处理和结果分析等方面,可以为微电子剪切力测试提供指导和参考。在实际应用中,需要根据具体的测试要求和材料特性选择合适的标准进行测试。