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微电子剪切力的测试方法、失效判据和国际标准知识

发布时间:2023-04-21         文章来源:

剪切力是指垂直于物体表面的力,它的作用是使物体表面发生相对滑动或变形。在工程和物理学中,这是一个重要的概念,它涉及到材料的强度。在实际应用中,剪切力常常通过剪切试验来测量和评估材料的强度和刚度。博森源小编给大家总结了关于微电子剪切力的测试方法、失效判据和国际标准等知识。


1.测试方法
       通常使用剪切力测试机含微型力传感器和显微镜等)设备进行,具体步骤如下:

(1)制备样品:将微电子器件中的材料制备成适当的尺寸和形状。

(2)安装样品:将样品安装在测试设备上,通常使用显微镜来确保样品的位置和方向。

(3)施加力:使用微型力传感器施加剪切力,通常是沿着样品的平面方向。

(4)记录数据:记录施加的力和样品的位移或变形等数据。

       (5)分析数据:根据记录的数据,计算样品的剪切强度、剪切模量、断裂强度等参数。

微电子剪切力测试机方法.jpg

2.失效判据

失效判据通常是样品的滑动或断裂。具体来说,当施加的剪切力超过样品的剪切强度时,样品会发生滑动或断裂,从而导致测试失效。在实际测试中,如果样品的剪切强度低于要求或者存在明显的缺陷和损伤,那么就需要重新设计或选择更合适的材料来保证器件的性能和寿命。
剪切力测试机.jpg

3.国际标准

微电子剪切力测试的国际标准有很多,以下是一些常见的标准:

ASTM D1002-10:Standard Test Method for Apparent Shear Strength of Single-Lap-Joint Adhesively Bonded Metal Specimens by Tension Loading 

ASTM D3163-07:Standard Test Method for Determining Strength of Adhesively Bonded Rigid Plastic Lap-Shear Joints in Shear by Tension Loading

ISO 4587:1999:Adhesives - Determination of Shear Adhesion Strength of Rigid Bonded Assemblies

JIS K 6854:Testing methods for adhesives - Shear test for adhesives

这些标准主要涉及剪切力测试的样品制备、测试方法、数据处理和结果分析等方面,可以为微电子剪切力测试提供指导和参考。在实际应用中,需要根据具体的测试要求和材料特性选择合适的标准进行测试。


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