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半导体推力测试仪在半导体芯片封装领域的应用案例

发布时间:2023-12-18         文章来源:

半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机,可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。还能自动求取大试验力、断裂力、屈服HRb、抗拉强度、弯曲强度,弹性模量、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、定应压缩等,故广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失分析与测试等领域。

半导体推力测试机通过各种夹具的配合完成抗拉、弯曲、压缩等多种力学检测。夹具是推拉力测试机中重要的一个零件。通过夹具夹持试样对试样进行加力,夹具所能承受的试验力的大小是夹具的一个很重要的指标。它决定了夹具结构的大小及夹具操作的劳动强度的大小。推拉力测试机之所以能做各种试验其重点在于夹具的选择。

半导体推拉力试验机有哪些特征?

1、智能数字技术:优化了测试模块,适应不同类型测试环境的能力,保证了同一测试模块在不同主机上工作地测试数据得可靠性、以及一致性。

2、量程技术:设备所有测试传感器,均采用自动量程设计,全量程分辨率一致,客户不用在测试之前对软件进行复杂耗时地挡位设置。

3、实心机身设计,机身测试载重量高达500kg。

4、设备操控性能,全方位地保护措施,可放置得左右摇杆控制器,操作舒适得摇杆控制器。 
半导体推拉力测试机 (3).jpg

●推力测试:
手动:通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方,按测试后,Z轴自动向下移动,当测试针头触至测试基板表面后,Z向触信号启动,停止下降,Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动,在移动过程中Y轴以一段快速运行,当Y轴在移动过程中感应到设定触发力值时(即开始测试产品),速度会自动调整为二段慢速测试,以保证测试资料的稳定性。

自动:输入测试坐标可自动测试:

●拉力测试:
手动: 通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间,按测试后,Z轴自动向上移动,当拉针触至设定触发力值时(即开始测试产品),速度会自动调整为二段慢速测试,以保证测试资料的稳定性。

自动:输入测试坐标可自动测试:

●测试功能:测试工位元软件选择后,设备自动旋转至需要测试工位元,无需手动更换测试模块。
半导体推力测试仪.jpg

多功能全自动推拉力测试机是一种用于测试半导体芯片封装的设备。它具有以下特点:

1. 多模组设计:该测试机可以容纳多个多模组,可以同时测试多个芯片封装。这样可以提高测试效率,并减少测试时间。

2. 自动切换模组:测试机具有自动切换模组功能,可以快速切换不同的模组进行测试,节省了手动更换模组的时间,提高了测试效率。

3. 更好的设计:测试机采用了先进的设计理念,具有更好的结构和材料,使其更加稳定和耐用。同时,它还采用了先进的控制系统和算法,能够精确地控制测试过程,提高测试精度。

4. 全方位保护:测试机配备了全方位的安全保护装置,包括过载保护、短路保护、温度保护等。这些保护措施可以有效避免因测试过程中的异常情况而对设备和样品造成损坏。



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