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全自动推拉力机如何:进行推力测试?

发布时间:2023-10-20         文章来源:
博森源电子建议要考虑全自动推拉力机为什么以及如何执行最佳剪切推力测试。 本文章涉及推力高度、推刀测试类型、测试方法以及如何固定样品。 我们分享常见的金球、铜球、锡球、芯片推拉力测试。

一、什么是推力测试?

执行推力测试时,Bond tester对样品侧面施加载荷并从其粘合表面剪切。


二、推力测试的类型

推力测试有多种类型,最典型的是:

1.金球或铜球推力

2.锡球 (铜柱)推力

3.芯片推力

4.剪切力
推力测试.jpg

三、推力高度

推力高度即剪切高度。

对于大多数剪切测试,将样品牢固地夹紧到治具的刚性表面上非常重要。如果样品没有正确夹紧到治具上,着陆会将样品向下推,从而产生不正确的剪切高度。

样品夹紧不良会导致剪切高度不一致。剪切试验从样品漂浮在治具上方开始。在测试过程中,向下推力将样品向下推。这会导致剪切高度不一致。


四、剪切高度

透过程序可以轻松设置剪切高度:

操作员对齐并开始测试。

推刀落至产品表面。有些机器具有可预设的着陆力。

刀具将返回到程序预设的剪切高度,开始剪切试验。

最佳剪切高度是产生最多感兴趣的破坏模式和最高试验力的高度。最低的剪切高度通常会产生更多的相关破坏模式和最高的力。高剪切高度通常没有感兴趣的破坏模式和低试验力。

建议是高剪切高度导致折弯样品,造成更多的粘结失效。

通常,接触面的摩擦会阻止球旋转,或者球与较低的测试结果共享,而不是可能的最高测试力。

推力测试.jpg

五、固定样品

固定样品的主要方法有5种:

1.前缘

2.中央

3.后缘

4.侧夹

5.真空

六、自动对位推力工具

使用自对准工具,可以均匀地对准整个剪切区域。自对准剪切工具可自由旋转以匹配模具方向。传统的剪切工具可能会在初始接触点处产生更高的应力,从而导致芯片提早断裂。

坚硬的推刀会导致接触点处的应力集中。相对较软的工具可以均匀地对应整个侧面并对准到芯片表面,从而减少应力集中。较软工具通常持续大约 10 次测试,但这在很大程度上取决于应用。这些部件成本低,易于拆卸和安装。

重要的是沿芯片边缘使用全部可用高度。 对于带圆角的粘接,刀尖必须位于圆角正上方。对于倒装芯片,工具必须下降到低于芯片底部,以确保完全啮合,但仍高于基板。


七、测试方法

测试方法允许对测试变量进行程序设计,基本测试设置包含:

1.测试距离

2.测试速度

3.破坏性或非破坏性测试

4.还有更多设定,以非凡的方式组合所有设置可以巧妙地解决所有挑战。

推力测试.jpg

八、测试设置

1.保持时间

保持时间与非破坏性测试最相关。设置最大力后,测试仪将保持该力一段时间,然后再移初始位置。

2.力限制

系统只会增加力,直到指定的极限,并在不破坏样品的情况下再移回初始位置。

3.测试前传感器归零

在进行每种测试之前,传感器归零都是可选的,以防止残余力对工具的影响或偏移。

4.退回

定义退回以确定测试结束时,力差是要设置的最相关值。

5.旋转工具

可选择设置向量推力。

九、记住测试设置

测试仪自动将测试方法设置存储在一个位置,以随时记录测试方法。在「显示历史记录」里可轻松得知以前的测试方法设置。


十、博森源推拉力测试仪

博森源推拉力测试仪是用于焊球测试的最先进的测试仪。 它具有先进的自动化功能和高规格:

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