SMT元器件焊接强度是指SMT元器件与PCB焊盘之间的连接强度。那么今天小编给大家介绍关于SMT元器件焊接强度推拉力测试规格及测定方法,主要包括:剥离强度、Pull强度、Ball Pull 强度和PEEL强度。
一、 检查项目:剥离强度
(1)剥离强度
焊点判定基准:
1.适用范围
这是对FPC的SMT模组的CHIP部品的剥离强度规格所做的规定。
2.剥离强度规格
SMT贴装后,在常温常湿下用推拉力测试仪进行测定。
下述以外的部品的强度根据客户要求不同要分机种运用。
3.测定频度
测定频度要根据每个机种来设定。
4.测定方法
将部品放在推拉测试仪的治具,以适当的速度去推,读取测定值。
二、 检查项目:Pull强度
(1)Pull强度
焊点判定基准:
1.适用范围
这是对PWB的SMT模块上的贴装部品的Pull强度规格进行的规定。
2.剥离强度规格
另外,关于以下以外的部品的强度要根据客户要求按不同机种进行应用。
* 关于BGA,CSP由于机种不同所以Land开口直径·PIN数不同,所以按每单位面积的值来进行规定。另外,对PIN在200以上的BGA等进行个别设定的情况下,则要遵照此表。
3.测量频率
关于测量频率是按每机种进行设定。
4.测量方法
SMT贴装后,在常温常湿下用推拉力测试机,用部品中心部固定在设备夹具上,然后等速地垂直向上拉,测量强度(Pull)强度。
三、 检查项目:Ball Pull 强度
(1)Ball Pull 强度
焊点判定基准:
1.适用范围
根据评估PWB表面处理等在PWB的BGA,CSP等Ball Pad部不贴装部品,而进行贴装焊锡Ball,简单地对确认接合强度的Ball Pull强度规格进行规定。
2.剥离强度规格
由焊锡(Sn-Ag-Cu)本身的拉力强度值来进行规定。
* 关于BGA,CSP由于机种不同所以Land开口直径·PIN数不同,所以按每单位面积的值来进行规定。
3.测量频率
关于测量频率是按每机种进行设定。
4.测量方法
在贴装了焊锡Ball后,在常温常湿下用夹具夹住Ball,等速向上拉,并测量BallPull强度。
四、 检查项目:PEEL强度
(1)PEEL强度
焊点判定基准:
1.适用范围
这是对FPC的SMT模组的CHIP部品的PEEL强度规格所做的规定。
2.剥离强度规格
SMT贴装后,在常温常湿下用推拉力计或剥离测试仪进行测定。
所有部品的PEEL强度规格都要满足0.5kgf/mm2以上的规格。
3.测定频度
测定频度要根据每个机种来设定。
4.测定方法
① ,将FPC弯折90°,将测定部品夹到治具中固定。
② 用推拉力机夹住FPC边缘,以等速度来抬起。
③ 测定强度要在0.5kgf/mm2以上。(将测定部品焊盘部换算为单位面积接触的强度。)
PEEL强度单位面积换算 kgf/mm2
例)将FPC边缘向这一方向拉,测定值为0.6kgf时
F=测定值(kgf)/测定焊盘面积(mm2)=0.6/(0.33*0.78)=0.58>0.5
这种连接强度对于电子产品的可靠性和稳定性至关重要。SMT元器件焊接强度受到多种因素的影响,包括焊接温度、焊接时间、焊接压力、焊接剂的选择等。在焊接过程中,需要控制这些因素,以确保焊接强度达到要求。此外,还需要进行可靠性测试,以验证焊接强度是否符合要求。