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可测试（FPC）焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别适合精密微小的电子产品。采用平推方式。依据JIS Z3198标准，针对PC板，焊锡强度测试，及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试，90度针对电子零件剪断力测试。
那么LED拉力测试点的如何选取？分析如下：
F拉力为线弧测试的读数，F1为1焊点受到的拉力，F2为2焊点受到的拉力。根据力的分解原理：
F1=F拉力*SinΘ1 (1)
F2=F拉力*SinΘ2 (2)
>第一焊B点断裂
通过公式(1)可以看出：F1跟角度Θ1成正比，第一点的受力随着该角度的增大而增大，同时线弧越高，拉力越大，反之拉力则越小。由此也可说明：导致第一焊B点颈部断裂的力的大小，跟线弧的高矮有很大的关联。
>第二焊D点断裂
通过公式(2)可以看出：F2跟角度Θ2成正比，第一点的受力随着该角度的增大而增大，同时线弧越高，拉力越大，反之拉力则越小。由此也可说明：导致第二焊D点跟部断裂的力的大小，跟线弧的高低有必然的联系。
>断点的判断
Θ1>Θ2时F1>F2 B点断裂
Θ1<Θ2时F1<F2 D点断裂
拉力测试点变更试行：
由原来的拉力测试点（第一焊点和第二焊点的中间位置），变更为第一焊点延长线到第二焊点的同一平面点的中间位置，即左图中C+A=B的中间点，其它标准不变更。
拉力测试点的选择：目前我司的测试点选择在第一焊点和第二焊点中间位置此时(A=B )，测量时形成的三角区如下图。
Θ1= Θ3 A+C>B
证明：Θ1<Θ2 F1< F2 D点断裂
芯片高度H的变化会影响C的变化，H越小, C就越小。Θ1与Θ2越接近，F1与F2越接近。H越大 Θ1越小，Θ2越大，线弧D点断裂越多。
假如：A+C=B时 Θ1=Θ2 F1=F2 第一焊点和第二焊点受力均匀且相等，此时才是判断线弧断点的准确值。
结论建议变更:
目前拉力测试取线弧跨度中间点位置测试的做法，免误判线弧D点断裂。建议变更为取C+A=B的位置做为拉力测试点。
相同材料不同测试点的断点比较：
