电子封装在动态负载条件下的强度测试是一个越来越重要的研究领域，直接应用于包装行业。目前的强度测试方法通常是通过有限元 (FE) 模型开发的，该模型使用通过扫描正弦测试测得的实验数据进行关联。使用扫描正弦测试生成的频率响应函数 (FRF) 可能会发生泄漏，信号的窗口可能无法正常工作，从而导致封装的振幅和共振频率发生偏移。因此，在给定的激励范围内，实际和预测的固有频率以及振动响应的振幅之间将存在显着偏差，导致在基于实验室/虚拟耐久性测试期间包装失败的时间更长。因此，有必要在时域/频域中开发一种合适的验证技术来解决这个问题。
在本文中，推力测试机测试程序用于验证由板级球栅阵列芯片封装组成的测试车辆的有限元模型，并在基于有限元的仿真中执行基于共振的强度测试。全局-局部建模方法用于对测试车辆建模，体积平均 von Mises 应力用于预测焊点的寿命。在数值模拟之后，在从步进正弦试验获得的第一共振频率下在试验车辆中进行疲劳试验。实验结果表明，在很短的时间间隔内，角球会出现完全打开的情况。有限元模型和实验的寿命预测结果具有可比性，从而验证了所提出的方法。
为了正确准确地估计球栅阵列 (BGA) 焊点的强度，实验进行了63锡∕ 37铅和锡╱3.5银╱0.75铜_ _室温下的焊点。机械低周疲劳试验是在几个加载角度下进行的。加载角度由多个夹具控制，这些夹具与加载方向具有特定的表面角度。恒位移控制测试是使用微机械测试设备进行的。结果发现，法向变形显着影响焊点的强度。在整个室温测试条件下，锡╱3.5银╱0.75铜_ _焊料合金的强度比63锡∕ 37铅合金。
对测试数据进行分析，包括焊点的最大承载力、焊点的破坏模式等。根据测试结果，判定焊点的质量是否符合要求。如果焊点的最大承载力达到或超过了要求，说明焊点质量良好；如果焊点的最大承载力未达到要求，说明焊点存在质量问题。
