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推拉力测试机应用行业和参考标准

发布时间:2023-07-24         文章来源:

遇到很多咨询的小伙伴,不太了解推拉力测试机和拉力试验机,总是把两者混淆,在这里为了方便大家区分,给大家介绍一下博森源推拉力测试机应用行业和参考标准。

首先我们可以通过设备的应用行业来区分:

目前,主要应用在大功率封装、金球推力、半导体TO38封装、0402元件、焊接点、5G光器件封装、金球、金球焊接等封装测试领域,可实现:

一、拉力/推力测试

1、焊线

2、铝带

3、引脚拉力

4、冷拔球拉力

5、铜线焊接

6、立柱凸块

7、镊钳剥离力

8、晶片拉力

9、倒装芯片拉力

推拉力测试机
二、剪切力测试

1、锡球

2、焊球

3、标准芯片剪切力

4、凹腔

5、晶圆凸块

6、高强度芯片剪切力

7、铜柱剪切力

8、微凸块剪切力

推拉力测试

其次可以通过国产封装测试推拉力测试机参考标准:

冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708

BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883

立柱拉力 -MIL STD 883

倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

集成电路倒装焊试验方法 GB∕T 35005-2018

推拉力测试机

技术优势:

1. 优化了测试模块的适应能力,确保测试模块在不同主机上的数据可靠性;

2.传感器,确保可靠的测试状态和精密快速的定位动作;

3.高性能传感器:自主研发制造的高频响、高精度动态传感器;

4.所有测试传感器均采用自动量程设计,分辨率全量程范围,客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定;

5.优异的设备操控性:具备保护措施、左右摇杆控制器可自由摆放,操作手感舒适;

6.坚固机身设计:机身测试负荷能力高达500KG。

推拉力测试设备广泛应用于TO封装、激光管元件、led半导体、合金线、滤波片的贴装、元器件焊接、LED封装测试、晶片研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高,准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。

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