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推拉力测试主要涉及半导体、被动元件、显示器模块、汽车电子组件等的测试。是汽车电子元件可靠性的测试，那么对推拉力测试仪有什么要求？ 推拉力测试主要测试元件在恶劣环境条件下，例如高温、低温、湿度等条件下的推拉力稳定性。通过这个测试，可以确定元件在恶劣环境条件下的可靠性，以确保元件在汽车电子系统中的稳定性和安全性。 ……
金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，需要对金丝球焊的质量评估，判断金丝球焊质量好坏的主要标准有：拉力测试、焊球剪切力测试、焊球高度。今天主要介绍一下前面两项测试及设备。 拉力测试用到的设备例如深圳博森源公司生产的lb-8600型拉力剪切力测试仪，可进行破坏性和非破坏性试验，将……
半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机，可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。还能自动求取大试验力、断裂力、屈服HRb、抗拉强度、弯曲强度，弹性模量、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、定应压缩等，故广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及……
PCBA电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。 PCBA电路板元器件焊接强度推拉力判定标准 (测试依据：GJB 548、JIS Z 3198) SMT 片式电阻、电容的安装质量，参考依据可使用GJB548检测方法中的（2019芯片剪切强度、GJB548方法2027芯片粘结强度、GJB548方法2030芯片粘接的超
在电子元器件制造过程中，如印刷电路板（PCB）和芯片组装，需要元器件物性及材料分析以确保良好的连接和性能。采用推拉力测试设备可以测试焊接强度、剪切力和插拔力/推拉力，提高元器件的质量和性能。 推拉力测试机采用微电脑控制可同时显示各种测试参数和曲线图（力/时间 力/变形 变形/时间）。操作简单，适用LED灯条、线路……
有了芯片，才有了手机。 如今，芯片形成了非常广泛的应用，也衍生出了很多类别。 按照功能，我们经常将芯片分为：计算芯片、存储芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。 按照等级，芯片又可以分为消费级、工业级、汽车级、军工级和航天级等。按照设计理念，还可以分为通用芯片（CPU、GPU等）、专用芯片（A……
推拉力测试在半导体行业、汽车电子、动力电子、混合动力系统以及其他高可靠性微电子行业中都有广泛的应用。在半导体行业中，推拉力测试被用于评估芯片封装与连接线的可靠性，确保它们在各种应力环境下能够正常工作。在汽车电子领域，推拉力测试用于验证连接器、电缆和线束的可靠性，以满足汽车工作环境的苛刻条件。对于动力电子和混合动力系统，……
金丝球焊接在许多领域都有着广泛的应用。在电子行业中，金丝球焊接技术被广泛应用于各类电子元器件的连接。例如，在制作电脑主板时，通过金丝球焊接技术可以将CPU、内存条等元器件连接在一起，使得电脑主板能够高效地运行。 此外，金丝球焊接技术也在航空领域有着广泛的应用。例如，在制造飞机机体时，通过金丝球焊接技术可以将各种金……
一客户从网上找到我们，沟通后希望先免费测试样品，先后寄了两次样品过来做测试焊点与基板表面粘接力，都OK，接下来会跟进设备订单的落实！以下是自动推拉力测试仪设备技术要求： 这一款LB-8100A可以应用于光通讯领域用测力设备、汽车行业：汽车配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天设备用芯片、晶片、微电子等……
今天，我们要聊的话题是关于金线焊球推拉力测试。那么，什么是金线焊球？其实，金线焊球是电子元器件中常见的一种连接方式，它像是一颗小小的金粒，将芯片和基板紧密地连接在一起。但，这些微小的金线焊球究竟能承受多大的力量呢？需要用半导体推拉力测试机测试，一起来看看吧！电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变……
今天我们来聊一聊全自动推拉力机行业的现状，看看这个看似普通却十分关键的设备在各个领域中的应用和发展。博森源电子以为：技术创新是推拉力机行业发展重要驱动力。 随着制造业的发展和质量控制的要求，对材料性能的需求保持稳定增长。全自动推拉力机作为重要的测试设备之一，在LED封装、光电传感器件、光通讯领域、半导体封装测试、……
