13925295819
0755-28468925
金线拉力试验机，又叫金线拉力试验机、金属线材拉力测试仪、金属材料拉力试验机等。金线拉力试验机，是一种以拉伸强度、断裂强度、塑性和断面收缩率等为主要指标的金属材料性能试验设备，也可用于非金属材料的拉伸、压缩、弯曲等试验。其操作简单，适用范围广，试验结果直观，是各行业科研和生产单位常用设备。 金线拉力试验机是一种金属……
微电子剪切力测试是一种测试微电子器件性能的方法，主要用于测试微电子器件的剪切强度和可靠性。该测试通常使用多功能剪切力测试仪器来进行，通过施加剪切力来测试微电子器件的剪切强度和可靠性。微电子剪切力测试可以用于各种应用，包括半导体、MEMS、传感器等领域。 微电子剪切力测试的原理是利用剪切力对微电子器件进行测试。在测……
焊线推拉力测试机是一种用于测试焊线强度的设备，通常用于电子制造和组装领域。引线拉力测试是其中的一种测试方法，用于测试焊线引线的拉伸强度。以下是引线拉力测试的一般步骤： 1.准备测试样品：将焊线引线固定在测试夹具上，确保测试样品的位置和方向正确。 2.设置测试参数：根据测试要求，设置测试机的拉伸速度、拉伸距离……
多功能推拉力测试机分类有哪些？根据测试方式、测试力范围、测试速度、控制方式等不同特点可以分为以下几类： 1.拉伸试验机：主要用于测试材料在拉伸状态下的强度、弹性模量、断裂点等参数。 2.压缩试验机：主要用于测试材料在压缩状态下的强度、弹性模量、断裂点等参数。 3.弯曲试验机：主要用于测试材料在弯曲状态……
多功能焊接强度测试仪芯片拉力试验机可以进行哪些力学性能测试？ 1.拉伸试验：用于测试材料的拉伸强度、屈服强度、断裂强度、弹性模量等力学性能。 2.压缩试验：用于测试材料的压缩强度、屈服强度、断裂强度、弹性模量等力学性能。 3.弯曲试验：用于测试材料的弯曲强度、屈服强度、断裂强度、弹性模量等力学性能。 ……
贴片推拉力强度测试机用于LED的推拉力检测的主要目的是评估。 1.评估LED贴片的强度：通过施加一定的拉力或推力，检测LED贴片在不同力量下的强度和稳定性。这可以帮助确定LED贴片的最大承载能力和破坏点，以评估其强度和耐久性。 2.确定LED贴片的质量：如果结果显示LED贴片的强度和稳定性不足，则质量不好。……
芯片拉力测试机是一种专门用于测试微型芯片、电子元器件、电子线路板等微型电子产品的拉伸强度和耐久性的测试设备。它可以通过施加不同的拉伸力，测试产品在不同拉伸力下的拉伸强度、断裂强度、断裂伸长率、弹性模量等力学性能，以及产品在长期使用过程中的耐久性能。 可以测试的产品包括但不限于： 微型芯片：如集成电路芯片、微……
推拉力测试机是用来测试物体在受力情况下的强度和耐久性的测试机器。结构图（lb-8600推拉力测试机）由三个主要部分组成：主机、控制系统和测量系统。 主机是推拉力测试设备的核心部分，负责提供测试力和测量负荷。它由一个基座和一个移动横梁组成，横梁有一个可调节的夹具，用于固定被测物体。横梁移动时，测试力逐渐增加，直到物……
拉力测试机试样尺寸是指在进行拉力测试时所使用的试样的尺寸大小。试样的尺寸大小对于拉力测试的结果有着重要的影响，因此在进行拉力测试时需要根据不同的材料和测试要求选择合适的试样尺寸。 首先，试样的尺寸大小应该符合测试标准的要求。不同的测试标准对于试样的尺寸大小有着不同的规定，例如ASTM标准中规定了不同材料的试样尺寸……
BGA焊球多功能推力测试仪可对贴片元件、贴片芯片进行测试，同时也可以对 BGA板进行测试，是 PCB厂、BGA板厂、SMT工厂及电子制造商不可缺少的工具，可用于BGA焊盘的可靠性测试。特别适合于生产企业的质量检验部门，也可用于产品出口前的质量检测和检验， BGA焊球测试仪可满足客户对产品品质的各种要求。 BGA焊球测试仪多功能芯片试验机的测量范围、电源和测试速度可能因不同型号而有所不同，一般来说，其测量范围为0-200N，电源为AC220V，测试速度为0.1-500mm/min可调。具体的测量范围、
焊接强度测试机是针对焊接内部中的裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔问题，能够快速便捷、无损伤的检测、定位、评估及诊断，并可以直接打印出检测报告。每次检测数据可以保留导出，方便以后对比使用。 测试设备可靠性高，稳定性好，可以客观的采集和存储数据，对信号进行时地域、频域或图像分析，减少人为因素影响，提高了检索的可靠性和……
键合是集成电路生产中的一步重要工序，是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合丝是半导体器件和集成电路组装吋为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之问实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。其力学强度需要用键合丝金丝拉伸强度测试机对其进行拉伸强度测试，恒定拉力测试。键合效果的好坏直按影响集成电路的性能。键合……
